H-Etch Bond 5 ml H-Etch Bond  est un adhésif maniable, avec un seul composant, auto-mordançant, et photopolymérisable. Il est compatible avec tous les composites photopolymérisables courants.   Les composites peuvent être bien fixés sur l’émail et la dentine.   Les valeurs d’adhésion sur l’émail et la dentine étant respectivement de 24 et de 22 Mpa,  H-Etch Bond fait preuve d’une excellente force d’adhésion.   Comparable avec:  XP Bond (Dentsply), G-Bond (GC), OptiBond All in one (Kerr)   Contenu: 1 bouteille 5 ml, instructions d’utilisation  

H-Bond 5 ml H-Bond est un système  de primer et de collage photopolymérisable, avec un seul composant. Facile à utiliser, il permet une fixation importante des composites, des compomères et des métaux sur l’émail et la dentine ainsi que sur les métaux précieux et non précieux. H-Bond est également approprié pour l’imprégnation du canal radiculaire avant son comblement ou la cémentation des pivots radiculaires. Par ailleurs, H-Bond est un primer pour des restaurations adhésives indirectes, co mme pour des restaurations de céramique, de métal, Inlays/Onlays de composite, des facettes, des couronnes et des bridges, qui peuvent être fixées avec un ciment à durcissement chimique ou dual (par exemple OliCem DC).   Son adhésion forte sur l’émail ou la dentine est semblable au ciment à base de verre ionomère. Grâce au méthacrylate d’ester d’acide de carbone, une bonne force d’adhésion durable et une biocompatibilité satisfaisante  sont assurées.   H-Bond tolère tout composite photopolymérisable courant. Sur la base d’éthanol, il est hydrophile. Ainsi, H-Bond peut être utilisé sur des surfaces de dentine légèrement humides selon la technique «Wet-Bonding».   Dans de rares cas dans lesquels un système de primer et de collage auto-photopolymérisable ou à durcissement dual est reco mmandé, H-Bond devient un système à durcissement dual en mélangeant H-Bond avec H-Bond Activator avec un rapport de 1:1 l’activateur est disponible séparément.   Contenu: 1 bouteille 5 ml, instructions d’utilisation   Comparable avec: Prime & Bond NT (Dentsply), Heliobond (Ivoclar/Vivadent), OptiBond Solo Plus (Kerr)  

Light-curing adhesive system type Prime/Bond provides a strong bond of all composite materials to dentin and enamel. On its own, H-Bond is designed for light-cured materials, but when combined with H-Bond Activator, it changes into chemically or dually-curing system, which is perfect for the root canals. It might be also used with chemically and double-cured materials. Compare to: SelfCure Activator (Dentsply), Dual Cure Activator (Pentron/Jenerix), OptiBond Solo Plus Activator (Kerr) Content: 1 bottle 5 ml

HeyTec Adhesive fluid tray adhesive for all silicone impression materials. Thin layer provides a strong bond and therefore reliable and precise impressions Compare to: Universal Adhasive (Heraeus Kulzer) Package contents: 1 | 10 ml HeyTec Adhesive and accessories